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                  联系人:杨清平(先生)销售部
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                  产品详情
                  • 产品名称:锡膏厚度检测仪SPI

                  • 产品型号:SPI
                  • 产品厂商:其它品牌
                  • 产品文档:
                  你添加了1件商品 查看购物车
                  简单介绍:
                  锡膏厚度检测仪SPI用途:设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测,设备可以检测出印刷出来的不佳如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不佳等。
                  详情介绍:

                  产品名称:锡膏厚度检测仪SPI
                   

                  产品说明:锡膏厚度检测仪SPI用途:设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测,设备可以检测出印刷出来的不佳如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不佳等。

                  设备详细参数介绍:
                  测量原理:3D  白光  PSLM  PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) 
                  测量项目:体积、面积、高度、XY偏移、形状
                  FOV尺寸:26×20mm(1.02×0.75 in.)
                  精度: XY方向:10μm(0.39mils);高精度:±1μm(±0.04mils)
                  重复精度:高度:小于1μm(4 Sigma), 面积:小于1%5 Sigma)
                  测量速度:高精度模式:小于1.5/FOV
                  *大测量高度:700μm(27.5 mils)
                  *小焊点距离: 100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准)
                  *小测量大?。?span lang="EN-US" style="font-family: Arial; color: black; font-size: 9pt; mso-fareast-font-family: 宋体; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"> 
                  长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)

                  特征:真正的三维体积测量
                   运用可编程全光谱结构光栅(PSLM),相位调制轮廓测量技术(PMP),对焊膏进行高精度的三维和二维测 量。

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